高亮度發光二極管(LED)以其耗電量小、壽命長、響應速度快、無頻閃、體積小、無污染、易集成化等特點，正在成為傳統照明產業升級換代的新一代光源。在節能減排、保護環境日益受到關注的今天，半導體照明更是成為新的經濟增長點，因而受到世界各國政府、科技界與產業界的高度重視。迄今，美、日、歐、中國大陸及中國臺灣等均已推出各自的半導體照明計劃，大功率LED照明產業已成為最受矚目的產業之一。
      值得注意的是，迄今上游外延芯片技術已基本成熟和定型，價廉物美的LED芯片已能夠滿足照明的需求，現在定價權正向中游封裝和下游應用終端市場轉移和發展。這意味著誰能將芯片應用好、制造出LED泛光燈、LED工礦燈、LED投射燈等長壽命、高功效的大功率LED照明產品，誰就有可能成為LED產業的最終贏家。大功率LED照明封裝和應用方面的問題隨之凸顯出來，其中最為關鍵的就是如何解決大功率LED照明的散熱難題，這不僅是結構設計和工程應用等方面的技術問題，而且還涉及熱管理模式和流體力學等科學問題。與現有“芯片一鋁基板一散熱三層結構”大功率LED系列照明技術完全不同，我們研制的“芯片一散熱一體化(二層結構)集成式大功率LED照明系列燈具”，在技術路線方面可能具有革命性和顛覆性的意義，將成為大功率LED照明產業一個新的發展方向。